一家专注于电子电路解决方案的服务商
设计层数:28层;最大PIN数目:10000+最小过孔:3mil激光孔,最小线宽:2mil;最小线距:2mil、DDR、盲埋、HDI等。
涉及手机通讯、电脑平板、军工、医疗、智能家居、消费电子等领域。
智能硬件开发,工业控制硬件开发,医疗设备硬件开发,物联网设备开发,传统电子硬件开发。
mtk和展讯平台的手机.平板电脑.广告机,精通BT wifi ZigBee Lora不同原厂芯片的设计,精通瑞芯微RK3288 RK3399 RK3566 RK3568 RK3588等平台的设计,精通车载定位产品的设计。
此为增值服务,基于我公司的资源和议价给客户引进优质供应商,客户与供应商直接接洽!
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公司专职设计工程师有着丰富的P10年以上工作经验,具备严谨的设计流程及设计规范,为客户提高研发效率,降低研发成本,缩短研发时间提供有利保障。
10年以上经验的工程师亲自设计,流程严谨、设计规范,不仅考虑安规、EMC等认证需求,也充分考虑量产特性,减少研发次数,降低研发成本
完善的设计指导书,从源头严格执行行业标准,充分考虑产品特性,原理图设计、布局、布线、高速、热设计、结构等每个环节Check List,严格自检
每个项目公司资深团队一起参与,从原理图设计、DFM、DFT、高速、EMC、热设计等全面把关
经过多年经验探索,公司建立了一套科学严密的服务流程,7*24小时多对一服务,同时提供上门技术服务,保证您体验高质量的外包服务
RK3588作为瑞芯微旗舰级高端嵌入式处理器,采用8nm先进工艺,集成多核ARM架构、高性能GPU、NPU以及丰富高速接口,支持8K视频编解码、多屏异显、高速网络与大容量内存扩展,广泛用于工控主机、边缘计算、智能座舱、高端平板、工业控制、AI终端等场景。但其核心频率高、高速接口密集、功耗与供电要求严苛,PCB Layo......
一、核心基础与信号定义(先抓关键)USB4 v2(80Gbps,240Gbps PAM3)是高速差分 PAM3 信号,核心是控制插入损耗、回波损耗、串扰、阻抗一致性、时序匹配,Layout 必须围绕这 5 点做硬约束,不能妥协。核心差分对:TX/RX_0、TX/RX_1(共 4 对高速差分,每对 40Gbps PAM3......
据“厦门自贸区”介绍,平台位于国家“芯火”双创基地核心区,配备中高端数字集成电路测试系统、中高端圆片测试探针台等设备,可实现自动化测试,具有8寸及以下1800片/月、12寸600片...
深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心,近年来集成电路产业保持较快发展态势。尤其是伴随着5G、人工智能、新能源汽车、物联网、智能制造等新兴技术业态的稳步发展,...
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